贴片电感具有饱和度高、可靠性高、精度高、小型化的特点，在消费电子、数字产品、汽车电子等领域具有独特的优势。在电子产品向小、轻、高性能方向发展的趋势下，对贴片电感的可靠性和集成设计提出了更高的要求。贴片电感主要由线圈、磁芯和电极三部分组成。其中，电极设计是影响电感可焊性、耐焊性和集成设计的关键因素。

根据外形贴片电感电极可分为 L 形电极、 I 形电极、底部电极、端电极。

L 型电极

优点：端子成形简单 ,焊盘形状规整，可满足各种PBC 设计；增加侧面电极散热，散热性能优异；镀层均匀，贴片可靠性高。

缺点： PCB设计时需考虑侧面电感的间隙，以避免连锡现象；相同的尺寸，需考虑侧面电极尺寸余量，磁体利用率低。

I 型电极

优点：焊盘形状规整，适用各种 PBC设计；相同的产品，焊盘面积更小；对于大尺寸电感，设计I 形电极，可在电感下方排布其它小尺寸电感元器件，节约PCB横向空间。

缺点：电感 DCR增加，增加了电感铜损；对电感平面度精度要求高。

底部电极

优点：电感多采用线圈尾线直接引至产品底部做电极，与焊盘直接接触，无开路风险，可靠性高；没有侧面电极，可以避免与 PCB相连元器件发生短接，侧面间隙更小，利于模块可小型化。

缺点：电极附着力较弱；电极易氧化，电感竖起风险高。

端电极

优点：电感设计不受尺寸和结构设计限制，多用于叠层型和薄膜型贴片电感；贴片方式不受限制，可实现多个方向表面贴装。

缺点：镀层连续性不易控制，工艺要求高；镀层间内应力大，镀层易剥离，工艺要求高。

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